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“集成电路”招标采购信息

   产品47器件询价

2024-03-26丨招标公告丨河北

7380 3 集成电路 CSD88537ND 1 韩育栋 15530077380 4 晶振 X32F-G12QQA-25Mhz-C 2 王国超 15233817119 5 电容 J CT41G-0603-X7R-50V-104K 128 王国超 15233817120 6 电容 J
   集成电路B

2024-03-25丨招标公告丨河北

成电路B 中标金额:5.17 中标候选人:廊坊星霆电子设备有限公司 中标候选人单位性质:企业单位 中标候选人企业性质:民营企业 异议联系人:刘锴 异议联系电话:01084321173 ,廊坊
   桃山湖场站35kV母差保护装置备件采购询价公告

2024-03-21丨招标公告丨河北

52968 半导体集成电路\BP660 05110101 05110101 1 件 件 2024-04-01 2024-04-17 2024-04-20 2024-04-20 2024-04-17 华能承德风力发电有限公司 2 XC20240345F00034 102752969 半导体
   某组测试仪等2型设备招标公告

2024-03-15丨招标公告丨河北

地点 数模混合集成电路测试仪 1 套 150 150 备注 1. 投标报价含税(万元)超过最高投标限价含税(万元),其投标将被否决。 2. 本项目选择1个中标人。 3. 投标人应对全部产品进行报价,不完整投标将被否决。 4. 本项目因计划调整或取消等原因,须作出调整或取消时,招标人可对
丙醇生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。 2本次招标 不接受 联合体投标。 3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒: 一、投标人需完成市场主体注册,未经资格确认(
电路板 集成电路元件/电气设备特殊控制板;规格型号:880114901S;图号:- 件 1 20 便携式哈希PH计 PH计/分析器;规格型号:HQ40d;编号:53101000 件 1 21 双金属温度计 温度表;规格型号:WSS-481F/
学品生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。3.2 一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加询比。3.3 本次采购不接受 联合体。4采购文件的获取4.1有意参加询比采购活动的单位,请于2024 年03 月0
学品生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。3.2 一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加询比。3.3 本次采购不接受 联合体。4采购文件的获取4.1有意参加询比采购活动的单位,请于2024 年03 月0
学品生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。3.2 一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加询比。3.3 本次采购不接受 联合体。4采购文件的获取4.1有意参加询比采购活动的单位,请于2024 年03 月0
成电路有限公司“2024年招标代理服务项目”进行竞争谈判,现将本次竞争谈判有关事项公告如下:一、 项目名称:2024年招标代理服务项目;二、 项目内容及要求:福建省福联集成电路有限公司拟对“2024年招标代理服务项目”,采用“竞争谈判”的方式进行。预计2024年度,本公司拟进行招标采购的项目为8~1
学品生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。3.2 一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加询比。3.3 本次采购不接受 联合体。4采购文件的获取4.1有意参加询比采购活动的单位,请于2024 年03 月0
   新加坡科技设计大学硕士学位项目报名通知

2024-03-01丨招标公告丨河北

导体技术与设计”“集成电路设计、故障分析与可靠性”“机器人及自动化”“人工智能与建筑环境”“医疗科技创新”“人本设计”九个专业。项目将以沉浸式教学为特色,以高强度项目制深度学习方式提升创意思维、批判思维和创新能力,基于学生自身的想法和主动性,注重培养学生提出、测试和讨论想法的能力,面向真实世界设计、
   2024年FA\RA委外测试项目资格预审公告

2024-03-01丨招标公告丨河北

成电路有限公司“2024年FA\\RA委外测试项目”竞争谈判公告福建省福联集成电路有限公司“2024年FA\\RA委外测试项目”进行竞争谈判,现将本次竞争谈判有关事项公告如下:一、 项目名称:2024年FA\\RA委外测试项目;二、 项目内容及要求:福建省福联集成电路有限公司拟对“2024年FA\\
硫酸生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。 2本次招标 不接受 联合体投标。 3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒: 一、投标人需完成市场主体注册,未经资格确认(
硫酸生产厂、半导体集成电路制造芯片厂的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。 2本次招标 不接受 联合体投标。 3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒: 一、投标人需完成市场主体注册,未经资格确认(